1. 필요한 정보를 수집합니다.
냉간 스탬핑 금형을 설계할 때 수집해야 할 정보에는 제품 도면, 샘플, 설계 과제 및 참고 도면 등이 포함되며, 다음과 같은 질문들을 적절히 이해해야 합니다.
l) 제공된 제품 개요가 완전한지, 기술 요구 사항이 명확한지, 특별한 요구 사항이 있는지 확인하십시오.
2) 부품의 생산 방식이 시험 생산인지, 배치 생산인지, 대량 생산인지 파악하여 구조적 특성을 결정하십시오.곰팡이.
3) 블랭킹을 위한 적절한 간격과 스탬핑 공급 방식을 결정하기 위해 부품의 재질 특성(연질, 경질 또는 반경질), 치수 및 공급 방식(스트립, 코일 또는 스크랩 활용 등)을 파악해야 합니다.
4) 적용 가능한 프레스 조건 및 관련 기술 사양을 이해하고, 선택한 장비에 따라 금형 베이스 크기, 금형 크기 등 적절한 금형 및 관련 매개변수를 결정한다.곰팡이핸들, 금형의 닫힘 높이 및 공급 메커니즘.
5) 금형 제작의 기술력, 장비 조건 및 가공 기술을 이해하여 금형 구조를 결정하는 기초를 마련한다.
6) 금형 제작 주기를 단축하기 위해 표준 부품 사용을 극대화할 수 있는 가능성을 파악하십시오.

2. 스탬핑 공정 분석
스탬핑 가공성은 부품 스탬핑의 난이도를 나타냅니다. 기술적인 측면에서, 주로 부품의 형상 특성, 치수(최소 홀 모서리 거리, 개구부, 재료 두께, 최대 형상), 정밀도 요구 사항 및 재료 특성이 스탬핑 공정 요구 사항을 충족하는지 분석하는 것입니다. 스탬핑 공정이 부적합하다고 판단될 경우, 제품 설계자의 동의를 얻어 스탬핑 제품에 대한 수정 사항을 제안해야 합니다.

3. 합리적인 스탬핑 공정 계획을 수립합니다.
측정 방법은 다음과 같습니다.
l) 가공물의 형상, 치수 정밀도 및 표면 품질 요구 사항에 따라 공정 분석을 수행하여 블랭킹, 펀칭, 벤딩 등의 기본 공정 종류를 결정합니다. 일반적으로 도면 요구 사항을 통해 직접 결정할 수 있습니다.
2) 공정 계산에 따라 딥 드로잉 횟수와 같은 공정 횟수를 결정합니다.
3) 각 공정의 변형 특성 및 크기 요구 사항에 따라 공정 순서를 결정합니다. 예를 들어, 먼저 펀칭한 후 벤딩할지, 아니면 먼저 벤딩한 후 펀칭할지 등을 결정합니다.
4) 생산 배치 및 조건에 따라 복합 스탬핑 공정, 연속 스탬핑 공정 등과 같은 공정 조합을 결정합니다.
5) 마지막으로, 제품 품질, 생산 효율, 설비 점유율, 금형 제작 난이도, 금형 수명, 공정 비용, 작업 용이성 및 안전성 등 여러 측면에서 종합적인 분석 및 비교를 수행합니다. 스탬핑 부품의 품질 요구 사항을 충족한다는 전제 하에, 특정 생산 조건에 적합한 가장 경제적이고 합리적인 스탬핑 공정 계획을 수립하고, 스탬핑 공정 카드(공정명, 공정 번호, 공정 도면(반제품 형상 및 크기), 사용 금형, 선정 장비, 공정 검사 요구 사항, 판재(재질 사양 및 성능, 블랭크 형상 및 크기 등))를 작성합니다.

4. 금형 구조를 결정하십시오.
공정의 특성과 순서, 그리고 공정 조합을 결정한 후, 스탬핑 공정 계획을 수립하고 각 공정에 사용되는 금형의 구조를 결정합니다. 펀칭 금형은 종류가 다양하며, 생산 배치, 크기, 정밀도, 형상 복잡성 및 펀칭 부품의 생산 조건에 따라 선택해야 합니다. 금형 선택 원칙은 다음과 같습니다.
l) 부품 생산 배치에 따라 단순 금형 또는 복합 금형 구조 사용 여부를 결정하십시오. 일반적으로 단순 금형은 수명이 짧고 비용이 저렴한 반면, 복합 금형은 수명이 길고 비용이 높습니다.

2) 부품의 크기 요구 사항에 따라 금형의 종류를 결정합니다.
부품의 치수 정확도와 단면 품질이 높아야 하는 경우에는 정밀 금형 구조를 사용해야 하며, 일반적인 정확도 요구 사항을 충족하는 부품에는 일반 금형을 사용할 수 있습니다. 복합 금형으로 펀칭한 부품의 정밀도는 프로그레시브 금형으로 펀칭한 부품보다 높고, 프로그레시브 금형은 단일 공정 금형보다 정밀도가 높습니다.

3) 장비 유형에 따라 금형 구조를 결정한다.
심가공 시 복동 프레스가 사용되는 경우, 단동식 금형 구조보다 복동식 금형 구조를 선택하는 것이 훨씬 유리합니다.
4) 부품의 형상, 크기 및 복잡성에 따라 금형 구조를 선택합니다. 일반적으로 대형 부품의 경우 금형 제작을 용이하게 하고 금형 구조를 단순화하기 위해 단일 공정 금형을 사용합니다. 소형 부품이나 복잡한 형상의 부품은 생산 편의성을 위해 복합 금형 또는 프로그레시브 금형을 주로 사용합니다. 반도체 트랜지스터 케이스와 같이 생산량이 많고 외형 치수가 작은 원통형 부품의 경우 연속 인발이 가능한 프로그레시브 금형을 사용해야 합니다.
5) 금형 제작 능력과 경제성을 고려하여 금형 유형을 선택하십시오. 고난이도 금형 제작 능력이 부족한 경우에는 실용적이고 실행 가능한 간단한 구조의 금형을 설계하는 것이 좋습니다. 반면, 충분한 장비와 기술력을 갖춘 경우에는 금형 수명 연장 및 대량 생산 요구 사항 충족을 위해 보다 복잡한 정밀 금형 구조를 선택해야 합니다.
요컨대, 금형 구조를 선택할 때는 여러 측면을 고려해야 하며, 종합적인 분석과 비교를 거쳐 가능한 한 합리적인 금형 구조를 선택해야 합니다. 다양한 유형의 금형 특성 비교는 표 1-3을 참조하십시오.

5. 필요한 공정 계산을 수행합니다.
주요 공정 계산에는 다음과 같은 측면이 포함됩니다.
l) 블랭크 펼침 계산: 주로 벤딩 부품 및 딥 드로잉 부품용 블랭크의 형상과 펼침 크기를 결정하여 가장 경제적인 원칙에 따라 레이아웃을 수행하고 적용 가능한 재료를 합리적으로 결정할 수 있도록 합니다.

2) 펀칭력 계산 및 스탬핑 장비 예비 선정: 펀칭력, 벤딩력, 드로잉력 및 관련 보조력, 언로딩력, 푸싱력, 블랭크 홀더력 등을 계산하고, 필요한 경우 프레스 선정을 위해 펀칭 작업량과 동력도 계산해야 합니다. 레이아웃 도면과 선정된 금형의 구조에 따라 총 펀칭 압력을 쉽게 계산할 수 있습니다. 계산된 총 펀칭 압력을 기준으로 스탬핑 장비의 모델과 사양을 초기 선정합니다. 금형의 일반 도면이 설계되면 장비에서 금형 크기(폐쇄 높이, 작업대 크기, 배출구 크기 등)가 요구 사항을 충족하는지 확인하고 최종적으로 프레스의 종류와 사양을 결정합니다.

3) 압력 중심 계산: 금형 설계 시 압력 중심을 계산하고, 금형 압력 중심이 금형 손잡이의 중심선과 일치하는지 확인하십시오. 이는 편심 하중으로 인해 금형이 영향을 받아 금형 품질이 저하되는 것을 방지하기 위함입니다.

4) 배치도 및 자재 이용률 계산을 수행하여 자재 소비량 산정의 기초를 마련한다.
레이아웃 도면의 설계 방법 및 단계: 일반적으로 레이아웃 관점에서 재료 이용률을 먼저 고려하고 계산합니다. 복잡한 부품의 경우, 두꺼운 종이를 3~5개의 샘플로 잘라 다양한 가능한 솔루션을 선택하고 최적의 솔루션을 결정합니다. 오늘날에는 컴퓨터 레이아웃이 일반적으로 사용되며, 금형 크기, 구조의 난이도, 금형 수명, 재료 이용률 등을 종합적으로 고려하여 합리적인 레이아웃 계획을 선택합니다. 겹침 영역을 결정하고, 단차 간격과 재료 폭을 계산합니다. 표준 판재(스트립) 사양에 따라 재료 폭과 재료 폭 공차를 결정합니다. 그런 다음 선택한 레이아웃을 레이아웃 도면에 그리고, 금형 종류와 펀칭 순서에 따라 적절한 단면선을 표시하고, 크기와 공차를 표시합니다.

5) 볼록형 금형과 오목형 금형 사이의 간격 및 가공 부품의 크기 계산.

6) 드로잉 공정의 경우, 드로잉 금형에 블랭크 홀더가 사용되는지 여부를 판단하고, 드로잉 횟수, 각 중간 공정의 금형 크기 분포, 그리고 반제품 크기 계산을 수행한다.
7) 기타 영역에서의 특별 계산.

6. 전체 금형 설계
위의 분석 및 계산을 바탕으로 금형 구조의 전체 설계를 진행하고 스케치를 작성할 수 있으며, 폐쇄 높이를 구할 수 있습니다.곰팡이예비적으로 계산할 수 있으며, 윤곽 크기는 다음과 같습니다.곰팡이이를 통해 공동의 구조와 고정 방법을 대략적으로 결정할 수 있습니다. 또한 다음 사항을 고려하십시오.
1) 볼록형과 오목형의 구조 및 고정 방법금형;
2) 공작물 또는 가공 대상물의 위치 지정 방법.
3) 하역 장치.
4) 안내 모드곰팡이그리고 필요한 보조 장치들.
5) 사료 급여 방법.
6) 금형 베이스의 형상 결정 및 금형 설치.
7) 표준 적용금형 부품.
8) 스탬핑 장비 선정.
9) 안전한 작동곰팡이s 등